芯片设计数字后端工程师
岗位职责
1.负责数字芯片从Netlist到GDSII的物理实现，主导全芯片或模块级后端物理设计流程，包括布局规划（Floorplan）、电源规划（Power Planning）、时钟树综合（CTS）、布线（Route）、物理验证（DRC/LVS）及时序签核（Sign-off）；
2.具备基础的DFT设计能力；
3.与前端设计、模拟团队紧密协作，完成模块集成、时钟域交互、低功耗设计（UPF/CPF）实现及多电压域处理；
4.主导PR流程自动化脚本开发与流程优化，提升设计效率与质量；
5.撰写后端设计文档、签核报告，支持流片前评审与量产导入。
任职要求
1. 微电子、电子工程、集成电路、计算机等相关专业本科及以上学历；
2. 1年以上数字IC后端物理设计经验，参与过至少一次完整流片项目
3. 熟悉数字后端全流程，具备独立完成模块级或全芯片PR的能力。
模拟版图设计工程师
岗位职责：
1. 负责模拟版图设计工作，配合完成整体布局布线；
2. 参与版图设计相关技术文档的编写与整理；
3. 协助解决版图验证及流片过程中的技术问题；
4. 与设计团队协作，确保版图实现满足电路性能要求。
岗位要求：
1、微电子或集成电路、电子工程相关专业，硕士及以上学历优先；
2、具有扎实的模拟电路设计知识；
3、应届生或有工作经验均可；
4、学习能力强，团队意识强，通过英语CET-6；
5、熟悉mixed-singal IC设计及验证流程者优先；
6、会熟练使用模拟电路设计全流程EDA工具者优先。
生产主管
岗位职责：
1、负责与晶圆代工厂及封测厂的生产下单、排期跟进与交付管理，确保芯片生产按计划推进。
2、主导代工厂的资质审核、产能评估及质量审计；制定并维护相关审核文件及供应商管理规范。
3、负责芯片生产过程中的质量监控，协调代工厂及封测厂处理良率异常、质量投诉等问题，推动质量改进。
4、负责生产相关数据输入与完善，确保生产数据的准确性与可追溯性。
5、与销售及供应链团队协作，提供生产预测数据，确保代工厂产能的及时锁定与交付。
岗位要求：
1、有3年以上工作经验，熟悉半导体工艺、晶圆制造、CP测试和封装的流程；
2、有PIE工作经验优先；
3、沟通能力强，与人合作顺畅；
4、理工科本科以上学历，微电子专业优先。