质量主管
岗位职责
1、统筹质量团队管理与体系流程搭建，搭建 SQE、PQE、客诉处理标准化作业流程。
2、搭建适配芯片设计企业的全链路质量管理体系，覆盖新项目 NPI 质量管理、供应商质量管理、量产质量管控、工程变更管理、产品批次追溯、失效分析管理、客诉闭环处置等全机制落地运行。
3、统筹供应链整体质量管理工作，牵头处理各类供应链重大质量异常，包含晶圆良率偏低、封装工艺缺陷、测试 BIN 值异常、批次电性失效、可靠性试验不合格等问题，推动根源改善与长效预防。
4、负责车企、Tier1 等核心客户质量对接工作，承接客户质量问询、客诉整改闭环、客户现场审核应对及问题处理；主导重大质量事故复盘分析，输出专项整改方案与报告，确保产品及质量管理体系满足车规合规要求。
岗位要求
1、本科及以上学历，微电子、材料、汽车电子、质量管理等相关专业。
2、7年及以上半导体行业质量管理相关工作经验，其中至少 3 年车规芯片质量团队管理经验。
3、熟练掌握 AEC-Q100、IATF16949 体系规范，精通 VDA6.3 过程审核，熟练运用 APQP、PPAP、FMEA、SPC、MSA 五大质量工具，具备独立搭建车规级质量管理流程体系的实操能力。
SQE工程师
岗位职责
1、搭建并落地质量标准与管控流程，结合汽车芯片行业规范及公司产品需求，制定供应商质量管理规范。
2、负责晶圆制造厂、封装厂、测试厂供应商准入评审工作，开展 QSA 质量体系审核、QPA 产品过程审核、VDA6.3 过程审核，编制审核报告，跟进问题整改并推动整改事项闭环落地。
3、统筹芯片新项目 APQP 全流程推进，主导推动供应商完成 DFMEA、PFMEA、控制计划、MSA、SPC 五大质量工具编制、落地及资料归档。
4、对接供应商工程批、小批量试产、量产爬坡全阶段质量管控；审核晶圆制程规范、封装工艺方案、CP/FT 测试程序、探针卡、负载板可靠性设计方案，前置规避质量风险。
5、处理晶圆良率异常、封装工艺缺陷、测试误测 / 漏测、批次电性失效、可靠性试验失效、来料批次不合格等各类供应链质量问题，独立主导 8D 改善报告编制及问题闭环管理。
任职要求
1、本科及以上学历，微电子、材料、汽车电子、质量管理等相关专业；
2、3年及以上相关工作经验，熟悉半导体全流程，了解晶圆制造、CP 中测、封装、FT 终测完整工艺流程；拥有车规芯片 SQE 从业经验者优先；
3、熟练掌握 APQP、FMEA、SPC、MSA、控制计划五大质量工具，能够独立主导编写 8D 问题解决报告。
高级模拟IC设计工程师
岗位职责
1、负责模拟集成电路芯片的定义，开发和验证;
2、根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构，和项目组成员一起完成模拟电路设计、仿真、验证等工作;
3、规划版图布局，独立和协助layout工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求;
4、负责相关设计文档的撰写;
5、协助测试工程师制定测试规范和解决测试开发中的问题。
岗位要求
1、微电子或电子工程相关专业，硕士以上学历；
2、5年以上模拟电路设计经验，具有扎实的模拟集成电路设计功底，具有混合信号集成电路设计经验;
3、精通OPA, BGR, Comp, LDO, VCO等基础模块的设计，熟悉工艺和IC开发流程；
4、有ADC/DAC或消费电子类芯片设计经验者优先；
5、具有良好的团队精神，具有一定的管理经验者优先；
6、掌握并能熟练使用相关EDA工具；
7、英语CET-6，具有良好的英语读写能力。